芯片ETF（512760）涨超2.3%，集成电路ETF（159546）涨超2.2%，半导体测试设备国产化与AI需求成焦点。
兴业证券指出， 3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启消费电子应用元年。AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，AI手机、电脑、眼镜等终端超百款，成为经济新增长点，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成AI Agent重要载体。Meta宣布投资数千亿美元建设数据中心支持AI发展，带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升。台积电2025年Q2业绩稳健，先进工艺扩产为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显。全球智能手机出货量连续两季增长，被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏，存储价格触底回升，封测环节稼动率逐步回暖。
芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数聚焦于沪深市场内半导体产业链相关企业，覆盖材料、设备、设计、制造与封装测试等环节，旨在反映中国半导体行业的整体表现。该指数侧重于技术渗透及国产替代趋势，是衡量半导体行业发展趋势的重要指标。
集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路产业链相关上市公司证券的整体表现及行业发展趋势。
没有股票账户的投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282），国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281）；国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227），国泰中证全指集成电路ETF发起联接A（020226）。
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